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　　“咱们具有自助研发的底层主题身手，咱们海誓山盟以科技立异促使财富立异，以新质坐褥力助力无锡造成高质地发扬新上风。”2024年“无锡青年五四奖章”答辩现场，恩纳基智能配备（无锡）股份有限公司董事长、总司理吴超的演讲催人奋进。扎根梁溪创业7年众来，吴超携带团队精耕半导体先辈封装范畴筑立的研发与制作，一步一步打破身手壁垒，成了行业佼佼者。

　　走进山北街道金山北科技财富园内的恩纳基智能配备（无锡）股份有限公司，吴超正和团队成员磋商着新的研发计划。而就正在前一天，他们方才奋战到深夜。恰是依靠这股冲劲，恩纳基一同冲进了行业第一方阵，成了邦内领先的半导体先辈封装处理计划供给商。1986年出生的吴超，自小就嗜好研商科学，立志独揽一门身手。2016年9月，吴超正在故土梁溪树立了恩纳基。“咱们现正在有近200人，草创时只要7人。”吴超告诉记者，当初，团队成员正在毫无体会的环境下，只可通过进货宇宙有名封测厂商退伍筑立举行研商。民众日间安装，夜间调试，始末众数次的推行，到底胜利复刻出了第一台半导体封装筑立。

　　7年众来，吴超携带团队悉力于功率模块、光通信、传感器、微波、激光雷达等先辈封装范畴筑立的研发与制作，正在产物研发、身手工艺、产物格地上深耕细作，申请专利百余件。2023年，依靠“一种众效力贴片机”，恩纳基更是荣获了无锡市第十四届专利奖金奖。而今，行为邦度级专精特新“小伟人”企业，恩纳基已胜利研发出八大系列半导体封测筑立，精度最高可达3m，处于邦内领先秤谌电竞，并进入一线用户产线，成为比亚迪半导体、华润微电子、中际旭创、斯达半导、光迅科技等行业领军企业的半导体筑立供应商。个中，IGBT功率模块众芯片体系级封装配备邦内墟市拥有率达70%。

　　恩纳基研发团队始末潜心研商，于2021年率先正在省内研发出首台IGBT功率模块众芯片智能贴装配备，用于IGBT众芯片SIP体系级封装，截至目前，已迭代7版，打破了IGBT芯片贴装配备的身手瓶颈，抵达邦际先辈秤谌。改日，恩纳基也将正在新发扬理念的指引下，深耕半导体封测筑立范畴，一连向高端化、智能化、绿色化迈进。